半导体行业—抛光、光刻、干/湿法刻蚀、激光加工

半导体行业—抛光、光刻、干/湿法刻蚀、激光加工

针对半导体制造工艺中经常用到的抛光工艺，包含晶圆正面抛光和背面减薄抛光、光刻工艺形成的大深宽比沟槽或图案、干/湿法刻蚀形成的沟槽结构、镀膜工艺形成的台阶高度、激光加工形成的镭射槽道等微观形貌，中图光学3D显微测量产品均能够实现高精度的测量效果，实现亚纳米级粗糙度、纳米级台阶高度、超大深宽比的沟槽形貌等参数测量

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